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半导体晶圆外观检测及贴装一体机

产品简介

采用光机电一体化解决方案，由机器视觉代替人眼，并采用深度学习对产品外观瑕疵进行自动检测，可实现合格产品贴装及NG品自动分拣转贴。

外形尺寸
L*W*H(mm)

2500*1600*1800

检测精度
(mm)

0.005

CT
(s/pcs)

0.8

产能UPH
(pcs/h)

4.5k

漏检率
(%)

<0.5

过杀率
(%)

<5

项目检测

脏污、划伤、多料、缺料、异物、叠料、色差、水印、凹坑、平行度、间距等。
设备优势

高速、高精度贴装，自动生成emap文件，出货前的数据标识，为下游厂家提供自动化依据。
应用效果

基于TimesAI深度学习模型库，实现了微小无序元件的外观检测，并完成高速、高精度摆盘/贴装。